Energiespeicherprodukte
Energiespeicherverbinder verbinden verschiedene Leiterplatten miteinander. Dank ihrer guten Übertragungskapazität gehören sie zu den herausragenden Produkten in der aktuellen Steckverbinderkategorie. Sie finden Anwendung in der Finanzindustrie, in der Medizintechnik, der Netzwerkkommunikation, in Aufzügen, der industriellen Automatisierung, der Stromversorgung, Haushaltsgeräten, Bürobedarf, der Rüstungsindustrie und weiteren Bereichen. Die Schnittstellen zwischen den Leiterplatten der Energiespeicherverbinder sind unterschiedlich, und jeder Typ weist seine eigenen Eigenschaften auf. Im Folgenden finden Sie eine kurze Beschreibung dieser Aspekte:
1. Reihe von Stiften und Sammelschienen/Stiften. Sammelschienen- und Nadelanordnung sind relativ kostengünstige und häufig verwendete Schnittstellenmethoden. Anwendungsbereiche: Low-End-, großformatige intelligente Produkte, Entwicklungsplatinen, Debugging-Platinen usw.; Vorteile: günstig, kostengünstig, praktisch, förderlich für Drahtbonden und -prüfung; Mängel: großes Volumen, nicht leicht zu biegen, großer Abstand, Hunderte von Stiften können nicht angeschlossen werden (zu groß).
2. Einige Board-to-Board-Steckverbinder werden für kompakte Produkte verwendet, die dichter als Reihenstifte sind. Anwendung: Weit verbreitet, hauptsächlich für grundlegende intelligente Hardwareprodukte. Vorteile: Kleine Größe, viele Stiche, 1 cm Länge kann mit 40 Stichen hergestellt werden (dieselbe Spezifikation kann nur mit 20 Stichen hergestellt werden). Nachteile: Das Gesamtdesign muss festgelegt werden, ist teuer und kann nicht häufig gesteckt werden.
3. Der verdickte Plattenverbinder kann kombiniert, zerlegt und auf den Reihenstift gesteckt werden. Anwendungsszenarien: Testplatine, Entwicklungsplatine, große feste Geräte (z. B. Hauptgehäuseverkabelung). Vorteile: niedriger Preis, universelle Verwendung der Stifte, präziser Anschluss und bequeme Messung. Mängel: schwer zu reparieren, sperrig, nicht für Massenproduktion geeignet.
4. FPC-Stecker. Viele intelligente Produkte und Maschinen müssen Datensignale vom Computer-Motherboard beziehen. FPC ist aufgrund seiner geringen Größe und Flexibilität eine sehr gute Wahl. Anwendungsszenario: Der Stromkreis ist verbogen, das Computer-Motherboard ist mit externen Geräten verbunden, die Zusatzplatine ist mit dem Computer-Motherboard verbunden und der Innenraum des Produkts ist eng. Vorteile: geringe Größe, niedriger Preis.
